Die ionische Verunreinigung des Basismaterials selbst, noch bevor mit diesem produzierte Leiterplatten kontaminiert sind, ist auf eine Reihe von Schadstoffen zurückzuführen, die selbst nach den Produktionsprozessen der Leiterplatte verbleiben: generische Salze, organische und anorganische Säuren, Ethanolamine, Flussmittelaktivatoren und chemische Mittel, die aus den Prozessen der Metallbeschichtung stammen.
Sie finden weitere Details auf dem folgenden Link:
https://albapcb.com/reduce-
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